韦丹塔正在谈判筹集至多 30 亿美元的半导体债务


印度的 吠檀多 一位高级公司官员周六告诉路透社,正在与银行进行谈判,以筹集 25 亿至 30 亿美元的债务,以支持其半导体和显示器制造计划,因为它正在竞相成为该国第一家芯片制造商。

这家石油金属企业集团于 2 月决定进军芯片制造领域,并与台湾富士康成立了一家合资企业。 它的计划总投资支出为200亿美元。

韦丹塔正在寻求总理的激励措施 纳伦德拉·莫迪的联邦政府,并且还在与几个印度州进行谈判。 获得补贴后,一旦达成最终协议,该公司计划筹集高达 30 亿美元的银行债务。

“我们在印度各地都有金融银行业务关系。 我们正在与他们交谈,”Vedanta 显示和半导体业务全球董事总经理 Akarsh Hebbar 说。

Hebbar 表示,该公司还在为其与富士康的合资企业物色首席执行官,并补充称,富士康的员工将被部署到其半导体工厂,该工厂可能于 2025 年开始运营。

据路透社周四独家报道,韦丹塔正在寻求激励措施,例如 1,000 英亩(405 公顷)的免费土地,以及州政府提供更便宜的水和电力,作为其进军半导体和显示器的一部分。

该公司的目标是在 5 月中旬从一个州进行选址,并正在与西部的古吉拉特邦和马哈拉施特拉邦以及印度南部的特伦甘纳邦进行“高级会谈”,Hebbar 在该国第一次半导体会议期间表示,该会议在科技中心举行班加罗尔。

他补充说,它还与卡纳塔克邦和奥里萨邦就其工厂进行了接触,并正在等待政府对其可能获得的激励措施做出回应。

他补充说,该公司希望在 15-20 年内获得 10-15% 的投资回报,并且“可能会在中间的某个地方实现盈亏平衡”。

周五,莫迪和他的 IT 部长们概述了更多投资激励措施的计划,并在会议上表示,他们希望印度成为全球芯片市场的关键参与者,该市场现在由台湾和其他几个国家的制造商主导。

Hebber 表示,半导体对于将印度打造为电子中心至关重要,并将吸引供应商和设备组装商在印度设立基地。

“在中国发生的同样的革命最终会在这里发生,”他说。

政府表示,到 2026 年,印度的半导体市场预计将达到 630 亿美元,而 2020 年为 150 亿美元。



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